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迪森电路板(深圳)有限公司是一家国际领先的印刷电路板公司,我们致力于为客户提供扩大的制造能力,以适应他们所需要的各种质量的印刷电路板。下面列出了迪森的标准生产能力。如果您需要未列出的物品,请联系迪森,让我们有机会满足您的个人需求。

迪森电路板(深圳)有限公司提供符合所有行业要求的先进印刷电路板制造服务,包括:电信;医疗;军事和国防;计算机和消费电子产品;汽车;LED照明等。

PCB功能
项目 能力
每月/能力 50000平方米/月
1-32层
板材料 FR-4 Tg130 / FR-4 tg140 / FR-4 Tg150 / FR-4 Tg170 / FR-4 Tg180 / FR-4 Tg210 / FR-4 Tg230 / FR-4 CTI175 / FR-4 CTI300
表面处理 化学镍金/镀金/沉锡/无铅锡/OSP
焊接面颜色 绿色/蓝色/红色/黑色/黄色/白色/亚光绿/亚光黑
丝印颜色 白色、黑色、黄色
公差 板厚公差/板厚≤1.0mm:+/-0.1mm/板厚1.0-2.0mm:+/-10%/板厚>2.0mm:+/-8%
PTH直径公差:+/-0.075mm/NPTH直径公差:+/-0.05mm/孔位公差:+/-0.075mm
轮廓公差/长度≤100毫米:+/-0.1毫米/长度100-300毫米:+/-0.15毫米/长度>300毫米:+/-0.2毫米
V形切割部公差:+/-0.1毫米
技术规格 最小线宽/间距:0.075/0.075mm
最小PTH铜厚度:20um
最小孔径:0.15mm
最小垫环:0.1mm
UL认证的最大铜厚度:6oz(包括多层、双层和单层板)
最大板尺寸:560*410mm
板厚/双面板:0.2-7.0mm/多层板:0.4-7.0mm
焊接掩模桥:>0.08mm
纵横比:8:1
通孔封堵能力:0.2-0.6mm
板弓和扭转:≤0.75%
Au,Ni,Hasl厚度:1,浸金:Au 1-4U”/2,金手指:Au 1-50U”/3,镀金:Au 1-5U”/4,Ni厚度:100-200U”/5,Hasl厚度:1-50um/6,OSP厚度:0.3-0.5um

生产车间


  • AOI

    AOI

  • 包装出货

    包装出货

  • 爆光工艺

    爆光工艺

  • 表面抗氧化

    表面抗氧化

  • 沉金

    沉金

  • 飞测

    飞测

  • 蚀刻

    蚀刻

  • 外观检查

    外观检查

  • 外形

    外形

  • 线路曝光房

    线路曝光房

  • 二次铜

    二次铜

  • 线路显影线

    线路显影线

  • 压合

    压合

  • 压合线

    压合线

  • 一次沉铜线

    一次沉铜线

  • 自动测试

    自动测试

  • 字符

    字符

  • 阻焊

    阻焊

  • 钻孔

    钻孔

  • 钻孔车间

    钻孔车间

  • CNC车间

    CNC车间

  • 沉铜线

    沉铜线

  • 成品车间

    成品车间

  • 干膜车间

    干膜车间

  • 无尘车间

    无尘车间

  • 显影车间

    显影车间

  • 自动丝印机

    自动丝印机

  • 字符车间

    字符车间

  • 阻焊磨板线

    阻焊磨板线

  • 阻焊曝光房

    阻焊曝光房

生产工艺


Production Process
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